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主旨: |
工研院三维晶片热学分析及量测与缺陷与故障分析 暨 Microsanj 热反射率技术於热成像与热点分析与应用联合研讨会 |
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日期: |
2013/5/16 |
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內容: |
"工研院三维晶片热学分析及量测与缺陷与故障分析 暨 Microsanj 热反射率技术於热成像与热点分析与应用联合研讨会〞
日期: 2013年5月3日 星期五
时间: 1:00～5:20 p.m
地点: 新竹科学园区管理局 活力广场一楼 第一会议室
(新竹市科学园区新安路2-1号，电话：03-5773381)
主题 主讲人
工研院三维晶片热学分析及量测与缺陷与故障分析 工研院 钱睿宏 博士
"(1)Microsanj简介微米及奈米级热特性分析技术
(2)热反射原理及热反射系数界定与对材料与波长敏感度简介" VP of engineering dept. Mr. Dustin Kendig
"(1)热成像结果应用於高功率矽元件、GaN电晶体、SiGe光二极体、GGNFET、太阳能电池、电热元件及发光二极体(LED) (2)热反射成像技术与现有技术比较
(3)穿透式红外线(IR)与近红外线(NIR)照明於Flip-chip热分析之应用简介 " VP of engineering dept. Mr. Dustin Kendig
系统展示与应用研讨 "VP of engineering dept. Mr. Dustin Kendig
VP Mr. Dustin Kendig & 章燕 博士 "
主办单位
协办单位
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