产品名称：

超音波芯片微裂检测系统

产品厂牌：

Ultrasonic Technologies, Inc

产品简述：

太阳能硅芯片微裂问题的完美解决方案 – 能降低生产成本，减少制程困扰，提升产品质量并降低客诉率。在Wafer到Cell制程中的任一阶段都可以检测微裂问题，并不受其它表面缺陷影响，具有高检测准确度及高检测灵敏度，是符合自动化需求之检测速度的非破坏性检测系统。