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主旨: 工研院三維晶片熱學分析及量測與缺陷與故障分析 暨 Microsanj 熱反射率技術於熱成像與熱點分析與應用聯合研討會
日期: 2013/5/16
內容: "工研院三維晶片熱學分析及量測與缺陷與故障分析 暨 Microsanj 熱反射率技術於熱成像與熱點分析與應用聯合研討會〞


日期: 2013年5月3日 星期五

時間: 1:00∼5:20 p.m
地點: 新竹科學園區管理局 活力廣場一樓 第一會議室
(新竹市科學園區新安路2-1號,電話:03-5773381)

主題 主講人
工研院三維晶片熱學分析及量測與缺陷與故障分析 工研院 錢睿宏 博士
"(1)Microsanj簡介微米及奈米級熱特性分析技術
(2)熱反射原理及熱反射係數界定與對材料與波長敏感度簡介" VP of engineering dept. Mr. Dustin Kendig
"(1)熱成像結果應用於高功率矽元件、GaN電晶體、SiGe光二極體、GGNFET、太陽能電池、電熱元件及發光二極體(LED) (2)熱反射成像技術與現有技術比較
(3)穿透式紅外線(IR)與近紅外線(NIR)照明於Flip-chip熱分析之應用簡介 " VP of engineering dept. Mr. Dustin Kendig
系統展示與應用研討 "VP of engineering dept. Mr. Dustin Kendig

VP Mr. Dustin Kendig & 章燕 博士 "


主辦單位

協辦單位



 
 

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