產品名稱：

超音波晶片微裂檢測系統

產品廠牌：

Ultrasonic Technologies, Inc

產品簡述：

太陽能矽晶片微裂問題的完美解決方案 – 能降低生產成本，減少製程困擾，提升產品品質並降低客訴率。在Wafer到Cell製程中的任一階段都可以檢測微裂問題，並不受其他表面缺陷影響，具有高檢測準確度及高檢測靈敏度，是符合自動化需求之檢測速度的非破壞性檢測系統。