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產品介紹
iCB系列產品為星空科技自主研發的自動晶片鍵合設備,可實現晶片與晶片、晶片與晶圓鍵合。適用於紅外線感測器、MicroLED、Chiplet、真空元件封裝等應用
| 設備名稱 | iCB500 | iCB2000 | iCB3000 |
|---|---|---|---|
| 底部晶片尺寸 | 0.5mm-50mm | 0.5mm-200mm | 0.5mm-300m |
| 鍵合後精度 | ±0.5μm/±1μm | ||

iCB系列產品為星空科技自主研發的自動晶片鍵合設備,可實現晶片與晶片、晶片與晶圓鍵合。適用於紅外線感測器、MicroLED、Chiplet、真空元件封裝等應用
| 設備名稱 | iCB500 | iCB2000 | iCB3000 |
|---|---|---|---|
| 底部晶片尺寸 | 0.5mm-50mm | 0.5mm-200mm | 0.5mm-300m |
| 鍵合後精度 | ±0.5μm/±1μm | ||