EN

PRODUCT

  • 首頁
  • /
  • 產品介紹

iCB 自動晶片鍵合設備

iStar以精密機械、精密光電、精密運動、精準控制,以及複雜軟體為核心技術,研發半導體、泛半導體、精準製造、新能源、生醫等領域的創新裝備。

產品介紹

iCB系列產品為星空科技自主研發的自動晶片鍵合設備,可實現晶片與晶片、晶片與晶圓鍵合。適用於紅外線感測器、MicroLED、Chiplet、真空元件封裝等應用

設備名稱 iCB500 iCB2000 iCB3000
底部晶片尺寸 0.5mm-50mm 0.5mm-200mm 0.5mm-300m
鍵合後精度 ±0.5μm/±1μm