化合物半導體相關

ECV PROFILER CVP21

iAS大面積曝光機

iAS系列創新整面光刻機，適用於高階顯示器、封裝晶片、先進封裝等領域的Micro-LED大面積曝光、封裝晶片大面積曝光和扇出大晶片曝光。

iAB 自動晶圓鍵合設備

iAB系列自動晶圓鍵合設備，能夠實現晶圓與晶圓自動鍵合。設備採用了一體式設計，無需鍵合夾具，具有鍵合精度高、良率高的優勢。

iCB 自動晶片鍵合設備

iCB系列產品為星空科技自主研發的自動晶片鍵合設備，可實現晶片與晶片、晶片與晶圓鍵合。適用於紅外線感測器、MicroLED、Chiplet、真空元件封裝等應用

Evactron® Model E25 Plasma De-Contaminators™

Evactron® E25 透過儲存在其內部記憶體中的工廠編程設定簡化了等離子操作，從而減少了對操作員進行大量培訓的需要。這款緊湊型桌上型控制器具有嵌入式軟體，可調節洩漏閥並透過 MicroPirani™ 壓力表控制腔室壓力。它還管理射頻功率，並包括一個內建時鐘，用於對下游等離子體清潔和氮氣吹掃週期進行計時。操作資料和故障事件由微處理器記錄。使用者可以使用編碼器旋鈕調整參數，選單選項顯示在前面板上。啟用/停用按鈕可啟動等離子清潔系統。此外，RS232 介面允許使用提供的圖形使用者介面 (GUI) 將關鍵參數（例如射頻功率（正向和反射）、真空度和操作/故障日誌）傳輸到遠端電腦。

Evactron® E50 Plasma De-Contaminators™

Evactron® E50 淨化器是一款小巧高性能等離子清潔器，專為電子和離子束儀器（包括 SEM、TEM 和 FIB）而設計。 E50 提供強大的清潔功能，可增強解析度和成像，同時提高偵測器和探頭的靈敏度（污染可能會影響靈敏度）。憑藉其高功率清潔功能，Evactron® E50 可確保在各種壓力下進行快速有效的清潔，從而獲得高品質、無偽影的影像並提高樣品分析效率。