半導體相關

iAS大面積曝光機

iAS系列創新整面光刻機，適用於高階顯示器、封裝晶片、先進封裝等領域的Micro-LED大面積曝光、封裝晶片大面積曝光和扇出大晶片曝光。

iAB 自動晶圓鍵合設備

iAB系列自動晶圓鍵合設備，能夠實現晶圓與晶圓自動鍵合。設備採用了一體式設計，無需鍵合夾具，具有鍵合精度高、良率高的優勢。

iCB 自動晶片鍵合設備

iCB系列產品為星空科技自主研發的自動晶片鍵合設備，可實現晶片與晶片、晶片與晶圓鍵合。適用於紅外線感測器、MicroLED、Chiplet、真空元件封裝等應用

SAICAS Interfacial Analysis System

SAICAS 用於透過比較剝離強度來測量油漆和塗料的附著力，以及評估材料的剪切強度。該儀器還執行對角線切割作為表面分析的預處理。標準樣品尺寸從平板約 20 x 20 毫米到 50 x 50 毫米，最大厚度為 10 毫米。隨著評估薄膜（例如亞微米和多層薄膜）的可剝離性、黏合性和強度的需求不斷增長，可靠的方法卻很稀缺。由於材料強度和結構的影響，這些評估具有挑戰性。然而，表面和界面性質分析儀透過切割方法測量薄膜的黏附力和剪切強度來解決這個問題。

ECV PROFILER CVP21

Evactron® Model E25 Plasma De-Contaminators™

Evactron® E25 透過儲存在其內部記憶體中的工廠編程設定簡化了等離子操作，從而減少了對操作員進行大量培訓的需要。這款緊湊型桌上型控制器具有嵌入式軟體，可調節洩漏閥並透過 MicroPirani™ 壓力表控制腔室壓力。它還管理射頻功率，並包括一個內建時鐘，用於對下游等離子體清潔和氮氣吹掃週期進行計時。操作資料和故障事件由微處理器記錄。使用者可以使用編碼器旋鈕調整參數，選單選項顯示在前面板上。啟用/停用按鈕可啟動等離子清潔系統。此外，RS232 介面允許使用提供的圖形使用者介面 (GUI) 將關鍵參數（例如射頻功率（正向和反射）、真空度和操作/故障日誌）傳輸到遠端電腦。

Evactron® E50 Plasma De-Contaminators™

Evactron® E50 淨化器是一款小巧高性能等離子清潔器，專為電子和離子束儀器（包括 SEM、TEM 和 FIB）而設計。 E50 提供強大的清潔功能，可增強解析度和成像，同時提高偵測器和探頭的靈敏度（污染可能會影響靈敏度）。憑藉其高功率清潔功能，Evactron® E50 可確保在各種壓力下進行快速有效的清潔，從而獲得高品質、無偽影的影像並提高樣品分析效率。